本阅平面波导自动耦合封装系统 封装时间短 效率高 安全可靠 性价比高

应用范围：
       适用于WDM产品的自动耦合封装，系统*有的智能算法为基础，有效的提高了生产效率，员工依赖性低、产品性能佳及产品可靠性高等，目前已成功应用于国内外数家主要的光器件生产厂家。

产品特点：
      
1，智能化的算法，保证了每个器件在光学回路上都耦合在较佳位置，即保证每个器件光学性能处于良好状态。

2，耦合对光时间短，智能化的算法保证了耦合的效率，通常自动耦合时间在 ≤3秒，在保证产品性能良好的同时其效率为业内良好水平。
 
3，对员工的依赖性低。对员工进行简单的培训后，即可上机制作出性能优良的产品。
 
4，自动化程度高，高速功率计、UVLED、驱动器集成在一个控制箱可有效的节约工位使用空间，使工位更简介、方便。
 
参数：
序号                       关键参数                                          参数标准

 1                          光学平台                                         350*500*50mm
 2                          耦合重复性                                          ＜0.5%
 3                          自动耦合时间                                         ≤3秒
 4                          耦合电动滑台度                                   0.05um
 5                          视觉系统                                            200万像素
 6                          光功率计                                        测量稳定性±0.01dB
 7                          紫外灯波长                                            365nm